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台积电3nm客户新增高通、联发科:来岁月产能达10万片

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快科技(Technology)11月23日消息,据相关媒体报道,由于高通、联发科等多家公司计划在2024年下半年开始采用台积电第二代3nm(N3E)制程,台积电计划到2024年将月产能提升至10万片晶圆。

台积电规划的3nm工艺共有5种,分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是其首个3nm节点,目前(Currently)已经量产,苹果A17 Pro芯片所使用的就是N3B工艺。

据了解,每片3nm晶圆的价格接近2万美元(约合14.3万元国人币),而其良率仅为55%,只有苹果愿意且有能力支付这样的价格。

相对而言,第一代3nm N3B成本高、良率低,而N3E良率高、成本低,但性能会略低于N3B。

不过对于苹果而言,芯片性能在很大程度上要优先于成本的,因此才会选择N3B工艺,而高通和联发科则需要在成本和性能间做出平衡,因此选择更加成熟的N3E工艺。

此外,根据之前媒体报道的台积电与苹果间协议,台积电为苹果承担3nm芯片的缺陷成本,该费用可能高达几十亿美元。

同时,台积电的3nm技术也将独家供应苹果 约一年 时间,之后才开放产能给其他客户。

成本问题再加上协议的影响,因此高通和联发科要到2024年才能采用3nm工艺,其下一代期间芯片骁龙8 Gen4和天玑8400预计将会采用N3E工艺。

台积电3nm客户新增高通、联发科:明年月产能达10万片

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